詳細介紹
品牌 | 其他品牌 | 產地類別 | 國產 |
---|---|---|---|
應用領域 | 醫療衛生,食品,生物產業,印刷包裝,制藥 |
CHY-CU薄膜測厚儀測試原理
機械接觸式測試原理,截取一定尺寸試樣,測量頭自動降落于試樣之上,在一定壓力和一定接觸面積下測試出試樣的厚度值。
CHY-CU薄膜測厚儀產品特征
PLC控制,人機界面操作,穩定,準確,簡單,直觀
嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力,同時支持各種非標定制
測試過程中測量頭自動升降,有效避免了人為因素造成的系統誤差
實時顯示測量結果的大值、小值、平均值以及標準偏差等分析數據
系統支持數據實時顯示、自動統計、儲存、打印等許多實用功能
主機程序可按照要求定制
微型打印機方便測試結果快捷輸出
標準的RS232接口,專業軟件(可選)
測試應用
薄膜、薄片、隔膜、紙張、紙板、箔片、硅片、金屬片等材料的測試
技術參數
測試范圍 0~2 mm(標配)
分辨率 0.1 μm
測量速度 10 次/min (可調)
測量壓力 0.3N
測量頭 弧面曲率半徑15mm
尺寸: 450mm(L)*350mm(W)*400mm(H)
重量:35kg
測試標準
該設備滿足多項國家和標準:ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983, BS 4817、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547
產品咨詢
微信掃一掃